业内消息人士称，联电在新加坡新建的 12 英寸晶圆厂 Fab12i P3 预计将在 第一年运营中产生利润 。该晶圆厂毗邻联电现有的新加坡 Fab12i 晶圆厂，采用 22nm 和 28nm 制程。
据《电子时报》1 日报道，上述人士表示， 强劲的需求加上当地政府补贴 ，正鼓励联电扩大其在新加坡的晶圆厂，该代工工厂已获得联发科和瑞昱等主要客户的长期订单承诺。
联电此前透露，计划在 2024 年底开始 Fab12i P3 的第一阶段生产，产能达到每月 30,000 片。新晶圆厂的总投资估计为 50 亿美元。
Fab12i P3 的加入可能意味着联电在中国台湾南部扩建的晶圆厂仍不能满足所有客户需求。但一些市场观察人士对市场供过于求表示担忧，这可能会在 2023 年后给成熟制程晶圆厂带来挑战。
今年 1 月下旬，联电联席总裁王石（Jason Wang）曾表示，2023 年以后，28nm 制程市场可能会出现供应过剩。但鉴于 28nm 将是许多应用的最佳选择，王石认为，供应过剩的情况将是温和的。
联电还将在其位于中国台湾南部的 Fab 12A 第 6 期工厂进行投资额达到新台币 1,000 亿元（35.8 亿美元）的扩建项目，该工厂将配备 28nm 制程设备，并具有延伸至 14nm 制程的灵活性。扩建后的 P6 工厂将于 2023 年第二季度投产，每月新增 27500 片晶圆产量。