12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集团当地时间昨日对其打造的世界首款专为半导体制造设备维护打造的协作机器人（注：Collaborative Robot）Dextro 进行了介绍，并表示该型机器人 已获全球多家先进晶圆厂应用 。
Dextro协作机器人是一种位于推车上的可移动机械臂装置，由制造技术人员或工程师进行控制，借助各种“手部工具”能很好地完成三项关键设备维护任务：
这意味着 Dextro 可 帮助晶圆厂工程师分担通常耗时、容易出错或危险的维护任务 ，提升工艺整体精确度，减少劳动力需求、降低浪费、缩短停机，从而最终提高晶圆厂产量。
泛林表示单个 Dextro 协作机器人能为 50 到 100 个泛林工具腔室提供服务，目前已可用于旗下 Flex G / H 系列介电刻蚀工具的支持工作，自 2025 年开始将扩展至其它工具和应用。
三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人Kim Young Ju 表示：