加大半导体封装设备领域合作 华为海思与劲拓签订备忘录 解决卡脖子问题 (半导体封装da)

7 月 6 日消息劲拓股份今日发布公告，宣布与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

此次备忘录基于深圳市劲拓自动化设备股份在热工领域的能力，加之海思方面大力推进封测产业链国产化进程，甲乙双方将加大双方在半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

了解到，本备忘录仅为战略框架性协议，属于双方合作意愿和基本原则的框架性、 意向性的约定，是双方长期合作的指导性文件，存在不确定性。