1 月 2 日消息，经济日报今天（1 月 2 日）发布博文，报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能， 预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。
台积电计划改造已收购的群创旧厂，作为先进封测八厂（AP8），生产包括 CoWoS 在内的先进封装产品，以提升自有产能。
除了自身扩产，台积电还与日月光投控、Amkor 等封测合作伙伴协同增产，力求 2025 年总月产能突破 7.5 万片。
台积电董事长魏哲家表示，CoWoS 目前产能严重供不应求，公司将持续努力扩产，并希望在 2025 年至 2026 年实现供需平衡。副总何军也指出，CoWoS 产能 2022 年至 2026 年的年复合增长率将超过 50%，并将持续高速扩产。
援引 SemiWiki 分析报告，2025 年 Nvidia 预计将占据 CoWoS 总需求的 63%，其次是博通（13%），AMD 和 Marvell 则分别占 8%。