（贝云网络科技）
业界消息显示，汽车行业仍旧受到芯片短缺的阻碍。在当下消费电子市场低迷情势下，车用芯片市场整体需求不断增长，有望成为拉动经济增长的强有力引擎。近期，多方再度将视角聚焦到汽车芯片领域上来。
上海经信委傅新华：逐步深化车芯联动 加快构建新型汽车电子零部件体系
在第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会上，上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华表示，下一步要汇聚长三角资源，全力推动汽车电子芯片的技术创新、上车应用及生态营造。
上汽集团规划部总经理潘吉明透露，上汽集团主要从三方面加快推进汽车芯片国产化进程：
一是快速落地成熟芯片，加快扩大国产芯片的应用规模，目前已有超300款、约2100万颗量产应用；
二是实施重大项目攻关，联合产业上下游企业，做好高算力、高规格芯片和车规制造等重点领域的攻关计划，突破高端芯片在上汽整车上的研发和应用；
三是完善产业生态体系，战略投资约30家芯片上下游企业，覆盖通信、MCU、人工智能、功率半导体等各类产品，推进汽车芯片工程中心和第三方汽车芯片检测平台建设。
汽车制造商拟采用先进制程生产芯片，三星或在欧洲建设汽车芯片工厂
业界消息显示，全球部分汽车制造商正采用先进工艺制造器芯片。另外，为应对存储芯片市场不景气的影响，三星或将在欧洲建设汽车芯片工厂。
针对近期的市场局势，三星在近日参加的技术论坛上透露他们将加强汽车半导体业务，业界消息显示，三星或将在欧洲建设汽车芯片工厂。外媒在报道中也表示，在专注投资7nm及以下先进制程工艺的三星电子，也计划大规模投资成熟制程工艺，用于生产汽车半导体和图像传感器。
据悉，由于成熟工艺的汽车芯片仍然供不应求，全球一些汽车制造商正在转向采用先进工艺节点制造其芯片，特别是针对新车型和电动汽车。
据中国台湾媒体报道，消息人士指出，汽车供应链参与者正在将先进工艺芯片整合到新车型中，这涉及全面的新设计、认证和批量生产，从而跳过了最严重短缺的芯片领域。他们还试图为其现有车型采用新工艺芯片，以缓解成熟芯片的短缺。
在TrendForce集邦咨询发布的2023年十大科技产业脉动中显示，随着800V汽车电驱系统、高压直流充电桩、高效绿色数据中心等领域的快速兴起，SiC、GaN功率元件已进入高速发展阶段。
TrendForce集邦咨询预估2022到2026年SiC、GaN功率元件市场规模年复合增长率将分别达到35%与61%。而当电动汽车对于快速补能以及更为优越的动力性能需求愈加迫切之后，预计2023年将有更多车企提前将SiC技术引入主逆变器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作为竞逐关键点。GaN于低功率消费电子应用则已进入红海市场，三星在2022年推出了首款45W GaN快速充电器，再度提振了市场热情。而随着技术、供应链不断成熟以及成本下降，GaN功率元件正朝着中大功率储能、数据中心、户用微型逆变器、通讯基站以及汽车等领域拓展。