高通展示未来技术路线图 Advanced及未来 推动智能网联边缘发展并引领全球迈向5G (高通未来发展)


亮点,ChinaIT.com讯,高通技术公司在MWC巴塞罗那期间公布其最新研发里程碑及创新成果,展现公司如何通过推动5G技术发展助力数字化转型,并为多个行业和用例带来顶级体验,高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民,JohnSmee,表示,从智能手机到汽车、工业应用、物联网、XR等领域,高通技术公司正在定义全新一代的互联终端——智能网联...。

(贝云网络科技)

推动智能网联边缘发展并引领全球迈向5G

亮点

高通技术公司在MWC巴塞罗那期间公布其最新研发里程碑及创新成果,展现公司如何通过推动5G技术发展助力数字化转型,并为多个行业和用例带来顶级体验。

高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民(John Smee)表示:

从智能手机到汽车、工业应用、物联网、XR等领域,高通技术公司正在定义全新一代的互联终端——智能网联边缘,这些创新源于我们在实验室里实现的突破性成果。基于公司跨多代无线通信技术的领导力,我们正以5G Advanced技术引领行业发展,同时我们最新的无线研究成果也正为6G发展奠定基础。

高通技术公司的最新研究演示,展现了公司正积极部署“统一的技术路线图”,并推动十大关键无线创新领域的发展和进步,从而助力5G Advanced向6G演进。全新原型系统包括:


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