在中美高层经贸磋商重启之际，华为创始人任正非在接受《人民日报》专访时，就美国对华芯片封锁政策下的中国芯片发展路径进行了深入阐述。他指出，面对外部封锁，中国芯片产业应坚持自主创新与全球合作并行，以实现技术突破和产业突围。
任正非强调，美国对华芯片封锁并非不可逾越的障碍。他指出，中国在中低端芯片领域仍有较大发展空间，华为在单芯片技术上虽落后美国一代，但通过数学、非摩尔和群计算等方法，仍能达到实用水平。他提到，中国芯片公司正努力追赶，特别是在化合物半导体领域，软件方面，开源软件将满足社会需求，不会成为瓶颈。任正非的这番话，体现了中国芯片产业在技术封锁下的韧性与潜力。
面对美国的“芯片法案”和《2022年芯片与科学法案》，任正非表示，中国芯片产业将加快自主创新步伐，以应对技术封锁带来的挑战。他指出，短期内高端芯片领域可能会面临“缺芯”问题，但长期来看，中国将通过举国体制优势，增强芯片技术自主可控能力。他强调，中国芯片产业的发展不能依赖外部，而应通过内生动力实现突破。
任正非还提到，美国的封锁政策虽然短期内对中国芯片产业造成冲击，但长期来看，这种压力反而促使中国加快国产替代进程。他指出，中国在基础材料、精密设备等科技领域仍存在短板，但通过政策引导和市场机制，这些短板正在逐步补齐。他呼吁国家支持基础理论研究，认为这是国家未来的希望，也是芯片技术突破的关键。
在应对策略方面，任正非表示，华为将聚焦战略重点，减少不必要的业务，以应对挑战。他强调，华为不会放弃全球化理想，即使面临制裁和封锁，也会坚持全球化路线。他指出，美国、日本、欧洲等芯片厂商无法放弃华为这个大市场，放弃将意味着失去一半的芯片市场份额。因此，华为将通过全球供应链合作，寻找替代方案，而非完全依赖单一国家或地区。
任正非还提到，中国芯片产业的发展离不开全球创新力量。他强调，不要煽动民族情绪，要依靠全球创新的力量，推动技术进步。他指出，中国在电力、信息网络等方面具有优势，为人工智能发展提供了良好条件，这将为未来技术革命奠定基础。
面对美国的封锁，任正非表示，中国芯片产业应保持战略定力，坚定信心，通过自主创新和全球合作，实现技术突破和产业崛起。他强调，国家开放将促使我们更加进步，逐步形成统一的大市场，突破封锁，实现伟大复兴。他的这番话，不仅展现了华为的担当，也为中国芯片产业的未来发展指明了方向。
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