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歌尔进军芯片封装领域
2025/8/9
IT资讯
歌尔进军芯片封装领域 立讯精密 (歌尔股份半导体芯片)
立讯精密正在为Apple的AirPod耳塞构建芯片系统级封装,SiP,歌尔也在关注芯片组装业务,但由于技术困难,迄今为止在这方面获得的订单远少于立讯精密,对于苹果来说,在其供应链中再拥有两家芯片封装厂商,这让这家加州科技巨头拥有了更多的议价能力,立讯精密和歌尔...
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