当今全球智能手机市场已经呈现竞争白热化现象，随着苹果iPhone13系列的出货，将会带动行业逐渐步入5G换机潮时代，根据CINNOResearch月度中国智能手机市场销量监测数据显示，苹果9月发布的iPhone13系列出货强劲，其A系列芯片环比和同比都有大幅上...

据猎云网等多家媒体消息，国内端侧AISoC芯片设计企业为旌科技完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元，在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资，为旌...

近日消息，Canalys的分析师认为，Arm架构SoC的进展非常快，四年后Arm架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额，并占据PC市场30%的份额，据DigiTimes报道，市场研究公司Canalys总裁兼首席执行官SteveBrazier在一次活动中说，到...

近日，据台媒报道称，中国手机大厂OPPO继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算，NPU，芯片后，旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器，AP，及手机系统单芯片，SoC，研发，预计2023年会推出首款AP并采用台积电6纳米米制程生产，2024年再推出整...

1月6日消息，根据研究机构CINNOResearch的月度数据，2021年11月在中国智能手机市场中，联发科SoC芯片销量达860万颗，超越高通的840万颗再位列第一，两家厂商的差距进一步缩小，苹果SoC芯片在2021年11月出货量达670万颗，环比和同比继续...

1月5日消息，根据CINNOResearch最新报告，预测2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商，市场占比预计增至36%，高通预计增至35%；中国5G智能机市场中高通则为最大处理器厂商，市场占比预计增至37%，联发科市场占比预计增至34%，...

6月1日消息，今日，市场调研机构CINNOResearch发布报告称，国内智能机SoC市场4月终端出货量降至约1，760万颗，同比下降约21.6%，环比下降约12.1%，了解到，报告指出，4月国内智能机SoC品牌集中度出现提升，前三大品牌市场份额约达94.2%...

感谢网友溯波的线索投递！11月6日消息，高性能RISC，VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU，GPUSoC，两家公司将于下周的RISC，V峰会上展示其仿真模型，据介绍，两家公司都是RISC，VInternational和R...

6月11日消息今日微博爆料者@数码闲聊站发布消息，称高通骁龙888的下一代芯片SM8450已经送至多家国内手机厂商进行测试，这颗芯片预计将采用4nm制程工艺制造，不过由于今年骁龙888的表现不佳，业内并不看好这颗新产品，目前在售的骁龙888SoC使用三星5nm...

更新，高通官方目前已经发布回应称获得对华为部分产品的许可证，高通发言人表示许可证包含一些4G类产品，早些时候有传闻称高通公司向美国商务部申请的向华为及其关联公司出口手机使用的芯片已获得美国商务部批准，不过就目前来说华为官方和高通官方均未对市场传闻进行回应，因此...

安卓这希望是否有些渺茫，谷歌希望所有OEM都能为安卓机提供长达7年的软件更新支持，而且还要包含几个安卓大版本更新而非仅提供安全补丁，谷歌可能会要求芯片组供应商也就是高通和联发科做好准备，接下来还要OEM进行适配，但OEM是否愿意这么做还是个问题，查看全文，ht...

硬件设备爆料称高通骁龙X2系列芯片将内核数增加50%，从X的最高12核到X2最高的18核心，高通还将RAM集成到芯片里，例如在测试的SC8480XP将集成最高48GBSK海力士RAM和1TB的板载SSD，查看全文，https，ourl.co，108144目前高...

硬件设备苹果推出M4系列的最强芯片，最高拥有16颗核心CPU和拥有40颗GPU核心的M4Max芯片，CPU核心里有12颗性能核心和4颗能效核心，整体性能较M3Max提升120%，GPU核心方面也提升120%，M4Max还有配置稍低的14核心版，这些芯片都在Ma...

联发科今天宣布推出天玑7000系列处理器，联发科称这是专门为不断增长的中高端智能手机市场设计，首发将是天玑7200，天玑7200同样使用台积电4nm工艺，这与定位高端的天玑9000系列是一样的制程，天玑7200包含8颗核心，2颗ARMCortex，A715内核...

美国政府目前已经吊销此前授予的高通和英特尔公司向华为出售特定半导体产品的许可证，原本这些许可证允许高通和英特尔向华为出售民用级的处理器产品，许可证被吊销后高通不得向华为提供适用于智能手机和电脑的骁龙系列Arm处理器，而英特尔则不得提供适用于台式机和笔记本电脑的...

硬件设备中国设备制造商积核，Geekom，准备推出全球首款搭载高通骁龙XElite芯片的迷你机，高通此前准备了类似迷你机给开发者测试使用，但因为出现问题导致项目被取消，所以现在积核这款设备确实是全球首款，就是不知道具体发布时间和价格，但对开发者和爱好者来说到时...

9月24日消息根据Digitimes报道，业界近期有传言称AMD正在与联发科进行洽谈，组建合资公司，这一合资公司将致力于开发整合Wi，Fi、5G、和高速传输技术的SoC，用于笔记本电脑等产品，预计这一SoC将集成联发科的CPU处理器以及AMDRDNA架构的GP...

科技资讯英伟达可能会在2025Q3推出基于Arm架构的处理器进军PC市场，到时候将与高通成为竞争对手，高通与Arm之间关于ArmPC的独家授权即将到期，除了英伟达外，联发科也在积极准备中，所以明年AIPC市场的竞争会更激烈，当然也可以说是更加繁荣，抢占x86架...

手机数码一切为了AI，传苹果将在iPhone18系列中分离SoC和内存芯片，增加内存I，O引脚提高数据传输速度和性能，从而提高AI本地计算性能，目前苹果在iPhone中采用的是封装堆叠，将内存放在SoC上，因此内存体积、引脚和带宽等都受到SoC限制，分离后虽说...

三星将在2月1日的Unpacked发布会中推出SamsungGalaxyS23系列，作为三星的旗舰机系列，即将推出的S23已经放弃使用三星自家的猎户座芯片，Exynos，，全部采用高通为S23定制的Snapdragon8Gen2forGalaxy芯片，改用高通...

硬件设备单板计算机制造商树莓派推出2GB内存版树莓派5，同时SoC经过优化成本可以继续下降，2GB内存版售价比4GB版便宜10美元，最终价50美元，虽然现在2GB内存在多数场景中可能不够用，不过有些场景并不需要太大的内存，所以树莓派还是想要压缩成本推出更便宜的...

在2021年骁龙技术峰会上高通推出新款旗舰级芯片骁龙8Gen1，这是高通对骁龙品牌进行独立后推出的首款处理器，这也是为什么叫骁龙8Gen1而不是骁龙8XX的原因，按照高通说法骁龙8Gen1的处理器性能提升20%、能效提升30%，图形显示性能提升30%、能效提升...

科技资讯高通推出适用于智能手机的QualcommSnapdragon8Elite系列芯片，基于3纳米工艺打造性能提升非常明显，该系列芯片采用全新的微架构并首次在移动端使用第二代OryonCPU核心，相较于去年高通发布的芯片，新版本在CPU能效方面提升44%、G...

英特尔与Arm之间存在竞争关系，英特尔的x86架构目前是PC市场上占有率最高的架构，而Arm架构逐渐在PC，服务器市场应用，不过竞争归竞争，英特尔和Arm也是可以合作的，比如今天英特尔和Arm宣布达成合作协议，英特尔芯片代工部门将基于Intel18A工艺帮助A...

科技资讯苹果可能会在未来将5G基带芯片集成到A系列芯片里，这可以降低整体制造成本和继续提升效率，全部进行集成的显著优势包括提高芯片组效率、降低制造成本以及缩小主板尺寸，马克古尔曼称最早可能也要到2028年才能实现这个目标，查看全文，https，ourl.co，...

昨晚芯片制造商高通宣布推出SnapdragonXPlus芯片，这款芯片主要适用于WindowsonArm设备，也就是专门为Windows11笔记本电脑开发的芯片，这也是高通为进军桌面市场推出的最新芯片，之前高通推出的几款桌面芯片实际上发展的都非常差，包括Win...