11 月 29 日消息，日本电装 Denso、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的“半导体供应保障计划”。
根据该计划，电装与富士电机两家企业将 合计投资 2116 亿日元 （IT之家备注：当前约 101.31 亿元人民币），提升日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面展开合作；日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元（大致为 1/3）的补贴。
具体来说，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升 SiC 外延片的生产能力。
双方在新闻稿中表示：
日媒《时事通信社》报道称，本次投资计划将 确保每年额外 31 万片的产能 ，相关供货将于 2027 年 5 月开始。