在特斯拉2023年3月举办的投资者日上，特斯拉宣布了对其电动汽车制造的多项优化，从功率半导体的角度来看，其中最引人注目的是打算将未来汽车中碳化硅，SiC，的用量减少75%，特斯拉动力总成工程副总裁ColinCampbell表示，这些封装内的碳化硅晶圆可以小得多...

在过去的几年，半导体市场无疑经历了巨大的波折，从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软，芯片行业步入下行周期，无论是终端市场的低迷，还是各类技术无法突破瓶颈的现状，以及供需关系的恶化，都掣肘了行业的进一步发展，在半导体赛道的周期性，寒冬，之下，各家企业相继采取措施，减...

ChinaIT.com讯，正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段，观察市场情况，碳化硅产业热闹不断，英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国AlanAnderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与...

12月16日消息，根据美国商务部当地时间13日公告，美国政府已同博世就一份，CHIPS，法案补贴达成不具约束力的初步备忘录，计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供2.25亿美元，备注，当前约16.39亿元人民币，直接资金和3.5亿美元，当前约25.49亿元人民币，...

感谢网友猪肉拉面、刺客的线索投递！6月13日消息，在本月7日的中国汽车重庆论坛期间，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，李云飞在访谈中表示，，我们是2003年做汽车的，但我们2002年就成立了比亚迪的半导体团队，我们做...

感谢网友的线索投递！4月6日消息，据红旗官方发布，研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第55研究所联合开发的红旗首款全国产电驱用1200V塑封2in1碳化硅功率模块A样件试制完成，达成电驱用碳化硅功率半导体设计与生产全自主化、全国产化，打破了国...

4月14日消息，红旗研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第55研究所联合开发的一汽首款电驱用750V碳化硅功率芯片近期完成样品流片，正式进入产品级测试阶段，750V碳化硅功率芯片功率芯片贴装工艺验证碳化硅技术是新能源电驱系统发展的核心驱动力之一...

3月22日消息，TechInsights，前StrategyAnalytics，今日发布报告称，随着电池电动汽车的发展，汽车半导体的需求激增，宽带隙技术的使用也有所增加，SiCMOSFET为动力系统提供了SiIGBT和SiCMOSFET的替代方案，TechIn...

9月3日消息，，南京发布，官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心，南京，历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能，天花板，，实现我国在该领域的首次突破，项目背景碳化硅是第...

7月23日消息，安森美当地时间昨日宣布，其成为大众SSP电动汽车平台主驱逆变器，TractionInverter，的主要供应商，安森美将为该平台提供基于SiC碳化硅技术的完整电源箱解决方案，注，SSP全称calableystemslatform可扩展系统平台，...

10月17日消息，一汽红旗今日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部主导设计的首款1700V超高压碳化硅功率器件样件开发成功，据介绍，该器件，有力解决，用户在驾乘时面临的充电焦虑和里程焦虑问题，为未来适应，千伏，以上高压架构落地，实现5分钟快速补能奠定了，...

11月29日消息，日本电装Denso、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的，半导体供应保障计划，根据该计划，电装与富士电机两家企业将合计投资2116亿日元，备注，当前约101.31亿元人民币，，提升日本碳化硅SiC功率半导体产能，并在...

11月26日消息，广东芯粤能半导体有限公司碳化硅芯片制造项目洁净室启动仪式近期在生产主厂房洁净室内顺利举行，这涉及到6英寸和8英寸兼容碳化硅芯片项目建设，该洁净室正式启动，标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项...

在特斯拉2023年3月举办的投资者日上，特斯拉宣布了对其电动汽车制造的多项优化，从功率半导体的角度来看，其中最引人注目的是打算将未来汽车中碳化硅，SiC，的用量减少75%，特斯拉动力总成工程副总裁ColinCampbell表示，这些封装内的碳化硅晶圆可以小得多...

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IT之家2月2日消息，据新华社报道，以碳化硅，SiC，为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证，记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅，SiC，功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代，202...

IT之家5月31日消息，集邦咨询今天发布博文，表示碳化硅，SiC，市场价格战即将打响，该机构调查了多家供应链上的厂商，其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势，环球晶圆，GlobalWafers，董事长兼CEO徐秀兰表示，碳化硅，SiC，价格下行主要是两个因素，...

IT之家10月16日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同碳化硅晶圆巨头、8英寸SiC晶圆领军企业Wolfspeed签署一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据美国，CHIPS，法案提供最高7.5亿美元，IT之家备注，当前约53.46亿元人民币，的直接资金支持，这笔...

IT之家11月22日消息，据国内碳化硅单晶衬底材料企业天岳先进官方微信公众号动态，该企业在本月中旬于德国慕尼黑举行的SemiconEurope2024展览会上发布了业界首款300mmN型，IT之家注，即导电型，碳化硅衬底，天岳先进表示，随着新能源汽车、光伏储能...

IT之家11月29日消息，日本电装Denso、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的，半导体供应保障计划，根据该计划，电装与富士电机两家企业将合计投资2116亿日元，IT之家备注，当前约101.31亿元人民币，，提升日本碳化硅SiC功率...

IT之家12月30日消息，鸿海科技集团今日通过新闻稿宣布，鸿海研究院半导体研究所、人工智能研究所成功将AI学习模型与强化学习技术融合，大幅加速碳化硅功率半导体的研发进程，在此次研究中，鸿海研究院采用强化学习中的策略优化方法，通过策略梯度技术中的Proximal...