根据IDC的追踪，得益于客户的长期协议，LTAs，、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下历史新高，回顾2022年，铸造行业表现良好，排名前十的半导体代工厂商包括，台积电、三星代工、联华电子、GlobalFo...

ICInsights分析了2021年IDM，拥有晶圆厂公司，和无晶圆厂公司在IC销售中的份额，以及按公司总部所在地划分的IC市场的全球总份额，该数据不包括纯代工厂，2021年，美国公司占了全球IC市场总额的54%，IDM和无晶圆厂IC销售额的总和，，其次是韩国...

市调机构KnometaResearch2022年版，全球晶圆产能报告，GlobalWafercapacityReport，显示，到2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆，其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大...

根据Counterpoint的，晶圆代工季度追踪报告，，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，这一增长主要得益于强劲的AI需求和中国市场的持续复苏，全球成熟制程节点代工厂，不包括中国，继续面临利用率低迷的困境，本季度利用率徘徊在6...

原创编译TrendForce最近对代工市场的分析表明，对所有类型的成熟和先进节点的需求持续下滑，预计2023年全球晶圆代工收入将同比下降约4%，最新的地缘政治风险导致了整个供应链的地理调整，8寸晶圆细分市场订单再分配更显著，12寸晶圆细分市场成熟节点产能利用率...

TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能，同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元...

TrendForce的调查，随着铠侠和西部数据的产量逐月增长，产能足以满足不断增长的需求，但是，疫情后对笔记本电脑等消费电子产品的需求不会导致订单下滑，中国智能手机品牌因疫情和通胀上升缓慢去库存，这些因素将导致2022年第三季度NANDFlash市场供过于求，...

咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长，TECHCET指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，总产能大体与年内预计需求量相...

10月12日消息据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂商9月营收表现良好，台积电、世界先进创单月历史新高，法人机构表示，晶圆代工产能吃紧，营收增长来自价格调整，目前来看晶圆代工价格向上趋势不变，分析师指出，台积电第三季度营收为4146.7亿新台币，约953.74亿...

芯东西9月29日消息，本周一，美国半导体行业协会，SIA，发布了其年度行业报告，该报告共27页，从半导体在新冠肺炎疫情中的表现、美国半导体行业在全球的地位、半导体行业对美国国内经济的影响等进行了梳理和分析，根据这份报告，2021年半导体行业资本支出预计将接近1...

近日，全球知名半导体分析机构SemiDigest发布了八九月期刊，这一期的前言是，蓬勃发展的中国半导体产业，文中援引了ICInsights6月份的报告，2021，2025年全球晶圆产能报告，根据这份报告，文章指出中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗...

6月23日消息，今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，2022年全球晶圆代工产能同比增长约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，同比增长约6%，而十二英寸同比增幅则为18%，了解到，报告指出，其中十二英寸新增产能当中约6...

芯东西3月10日报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司，以下简称，晶合集成，成功在科创板过会，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已实现150nm至90nm制程节点的量产，正在进行55nm的客户产品验证，具备DDIC，显示驱动芯片，...

集微网消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久，不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从，全面缺芯，进入到，结构性缺芯，不过，据集微网了解，目前大部分晶圆代工厂的8英寸产能仍然吃紧，仅有部分12英...

4月6日消息，今日，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备，▲图源，中国长城据介绍，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nmDBG工艺...

集微网报道4月15日，在2021年度网上业绩说明会上，赛微电子独立董事景贵飞表示，北京FAB3的一期产能在去年的第一阶段已拥有5000片，月的产能，当前正在建设第二阶段的5000片，月产能；与此同时二期的20000片，月产能也正在建设中，而其董事长、总经理杨云...

1月17日消息，据台湾地区工商时报报道，晶圆代工厂联电昨日召开法说会，去年第四季度虽受半导体库存去化影响导致产能利用率降低，但去年合并营收2787.05亿新台币，当前约618.73亿元人民币，，归属母公司税后纯益871.98亿新台币，当前约193.58亿元人民...

1月15日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂力积电第一季度营运展望保守，预期产能利用率降至六成多，季度营收将环比减少15%，数据显示，力积电2022年第四季度营收降至143.63亿新台币，约31.89亿元人民币，，环比减少25%；2022年全年总营收760.8...

2月9日消息，英特尔首席执行官PatGelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025，2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代，Gelsinger称，，随着...

感谢网友溯波的线索投递！集微网消息，格芯和意法半导体今，11，日宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体法国Crolles300mm晶圆厂附近合建一座新300mm晶圆厂，目标到2026年满载生产，届时年产能将达62万片300mm晶圆，据悉，格芯和意法半导体将...

感谢网友溯波的线索投递！5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于得克萨斯州谢尔曼，Sherman，的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工，德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿，RichTempleton，先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德...

芯东西6月20日报道，近日，国产CMP，化学机械抛光，设备龙头华海清科上市，其12英寸CMP设备打破了国际巨头垄断，为中芯国际、华虹和长江存储等国产晶圆制造厂商提供了自主可控的CMP设备，值得注意的是，华海清科的首台12英寸设备就是向国产晶圆代工龙头中芯国际出...

晶圆制造设备巨头应用材料收购了芬兰原子层沉积，ALD，技术的先驱Picosun，后者研发的ALD技术被用于从逻辑和存储器到LED、微机械MEMS器件和电源芯片的芯片制造，该公司至今已融资1740万美元，但未披露与应用材料的交易额，据eeNews报道，ALD已成...

6月21日消息，据国外媒体报道，自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求，台积电、联华电子等晶圆代工厂的产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行，但英文媒体最新的报道显示，由于多家芯片厂商开始削减订单，台积电等晶圆代工商的产能...

市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名，从厂商排名上看，台积电以175.3亿美元的营收排名第一，季增11.3%，TrendForce指出，台积...

日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到2022年，部分原因在于上游材料供应不足，例如12英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在2022年可能面临瓶颈，据日经亚洲报道，处于对上述可能性的担忧，中国台湾经济部门于上周四与瑞穗银行在台北举行了联合研讨会...