当业绩最差的季度遇上业绩最好的季度会发生什么，那就是英特尔2022Q3季度的净利润同比下滑高达85%，英特尔公布的最新财报显示，当季度营收153亿美元同比下滑20%，净利润10亿美元，2021Q3为68亿美元，2021Q3为英特尔有史以来净利润最高的季度，彼时...

行业资讯英特尔停不下来的裁员步伐，新消息称英特尔将从7月开始对晶圆代工业务进行裁员，裁员比例高达20%，最多约有11000名员工受影响，英特尔晶圆代工业务负责人称，裁员是为了应对成本挑战和公司，糟糕的，财务状况，查看全文，https，ourl.co，10942...

9月21日，钜亨网报道，全球范围晶圆厂代工满载，不仅硅片需求强劲，再生晶圆同样供不应求，报道称，目前中国台湾三大再生晶圆厂商升阳半、辛耘、中砂纷纷表示，今年新增产能部分已经悉数满载，明年将进一步扩产，业内人士表示，再生晶圆为晶圆厂进入量产前重要材料，可用于监控...

芯片制造商中芯国际日前发布财报，同时中芯国际首席执行官赵海军与投资者举行财报电话会议接受咨询等，此前已经有机构称中国智能手机品牌正在大幅度削减出货量，联发科等芯片制造商也在同步下调芯片出货量，现在赵海军也透露相关数据或预期基本可以佐证之前的消息，中国品牌智能手...

据供应链消息，台积电计划在新加坡建设新晶圆厂用于生产非先进制程芯片，主要是7~28纳米制程的芯片，目前由台积电代工生产的苹果A系列，M系列芯片都是5纳米的，因此新加坡晶圆厂不会用于生产苹果的芯片，但作为台积电最重要的客户苹果的订单优先级最高，当前行业又面临缺芯...

2022年全球缺芯的时候台积电赚的盆满钵满，不过台积电也无法躲过消费者需求下降和其他宏观经济因素的打击，英伟达、AMD和联发科等公司正在大幅度削减芯片订单，分析师称估计要到2023年台积电的业绩才会逐步好转，据电子时报报道，消息人士称台积电目前正在重新和客户谈...

2024年1月1日日本中部能登半岛出现里氏7.6级地震，从北海道、青森到九州等大范围地区长时间摇晃，由于震中位于海中，因此韩国、朝鲜以及俄罗斯远东地区都发出了海啸预警并疏散部分民众，在经历过前几年地震的大幅度破坏后，日本在继续提高对地震的防御水平，因此此次地震...

科技资讯台积电宣布A16制程将如期在2026年推出，此前发布的路线图仍然在稳步推进中，台积电在先进制程方面的研究并没有出现什么问题，台积电信心满满地表示将在2025年年底量产N2制程，2026年年底量产A16制程，不过A16制程最初可能仅面向数据中心级AI处理...

6月5日消息，台积电昨日上午举行股东常会，宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长一职，Anue钜亨报道称，魏哲家会后接受采访时表示，市场都说台积电的晶圆价格最贵，但以客户拿到的裸晶，Die，来看，台积电的价格是最便宜的，因此台积电还有空间可以往上调整，有人提...

5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸，注，大致相当于2500万片12英寸晶圆，这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%，硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数...

7月4日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络，BSPDN，解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵，为什么要背面供电网络，由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过10...

10月4日消息，工商时报今天，10月4日，发布博文，报道称台积电的2nm工艺技术推进顺利，继续按照原计划于2025年在新竹宝山新厂量产，援引消息源透露，先进工艺研发成本呈现指数级别增长，且研发周期也不断拉长至7~10年时间，台积电于2016年确认2nm工艺研发...

3月28日消息，国际半导体产业协会，SEMI，近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成2纳米晶圆厂，援引SEMI报告，该机构预估台积电8英寸晶圆的月产能为67500片；而英特尔的月产能为202500片，SEMI认为英特尔有望最快实现...

1月19日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格，PatGelsinger，近日表示，该公司位于德国马格德堡市附近的工厂不仅要成为欧洲最先进的半导体生产设施，更是全球最先进的，基辛格在瑞士达沃斯世界经济论坛上表示，基辛格表示马格德堡工厂将生产Intel18A芯片，...

1月23日消息，金融分析师丹・奈斯泰特，DanNystedt，22日在X平台发文谈到台积电3nm工艺对营收的影响，尽管2023年四季度出货量，296万片，相比2022年四季度的370万片大幅下降，但台积电该季度12英寸成品晶圆的平均售价达到6611美元，高于2...

1月20日消息，台积电管理层去年7月承诺，到2024年年底，CoWoS芯片的封装产能提高一倍，以满足人工智能系统加速器需求增长，台积电在近日召开的财务会议中表示，明年会继续提高产能，来五年CoWoS领域的年复合增长率将超过50%，同时公司已准备新一代CoWoS...

12月16日消息，台积电今天宣布推出N4X制程工艺技术，为高性能计算，HPC，产品的苛刻工作负载量身定做，N4X是台积电首个以HPC为重点的技术产品，代表了5nm系列的终极性能和最高时钟频率，X，是台积电专门为HPC产品开发的技术，利用其在5nm量产方面的经验...

12月10日，闻泰科技在投资者互动平台上表示，目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展IGBT业务的核心竞争壁垒，研发上，旗下子公司安世已成立中国研发中心，组建了高精尖技术团队，不断加大研发投入；产能布局上，收购具有车规级IGBT工艺能力的N...

12月7日消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电11月营收持续增长，达到196.61亿新台币，约45.22亿元人民币，，环比增长2.62%，同比增长32.55%，连续两个月营收创单月历史新高，报道称，受益于市场的强劲需求，联电8寸及12寸厂产能持续满载，...

感谢网友华南吴彦祖、西窗旧事的线索投递！11月1日消息，韩媒ChosunDaily今日援引知情人士消息称，三星电子在其平泽二号，P2，和三号，P3，生产基地的4nm、5nm和7nm制程中，已有超过30%的代工生产线停产，并计划在年底前将停产比例扩大至约50%，...

英特尔将在下周举办VLSL研讨会，在研讨会上英特尔研究人员将发布三篇新论文详细介绍英特尔的PowerVia技术目前的进展，同时英特尔还将介绍全环栅晶体管的RibbonFET技术，PowerVia与RibbonFET是英特尔给予厚望的新技术，预计会对晶圆行业产生...

12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司，Shinkawa，订购了16台2.5D封装粘合设备，消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备，▲图源，三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2...

科技资讯台南地震可能导致台积电10，000~20，000片晶圆受损，其中大部分可能都必须报废处理，受影响的工厂主要是台积电南部科学园的Fab18，8，14工厂，涉及3纳米、200纳米、4纳米和5纳米芯片，不过这些晶圆产能对台积电来说只占很小一部分，因此不会造成...

科技资讯三星的芯片代工技术开发部门被解散，因3纳米制程良率极低三星暂时不再追求2纳米制程，而是专注于提高3纳米良率，坊间传闻三星3纳米良率只有10%，如果持续如此即便成功开发2纳米及1.4纳米制程也没有太大意义，毕竟良率如此低想要赚钱是很难的，查看全文，htt...

最近关注显卡的网友应该知道英伟达推出的RTX40系显卡定价非常高，起步价较RTX30系上涨近2，000元，例如RTX4090起步价是12999元，RTX408016GB版的售价是9499元，RTX408012GB版售价是7199元，而RTX308012GB版当...

科技资讯英特尔宣布该公司史上最大规模的裁员，到年底要裁掉1.5万～1.7万名员工，甚至连研发部门都在裁员列表，英特尔称裁员重组有望在2025年为该公司节省100亿美元开支，同时英特尔在2024Q4开始停止派发股息，直到公司现金流持续改善至更高水平为止，查看全文...