12月2日消息，今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高，其中，台积电，TSMC，在苹果新机发布带动下，第三季度...

11月30日消息，据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效，目前，联电美系主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂，还拥...

国际半导体产业协会，SEMI，发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增长13.9%，同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达...

1月16日消息，根据中国海关总署官网公布的2023年全国进口重点商品量值表，集成电路进口数量4795.6亿颗，同比减少10.8%；金额为24590.7亿元人民币，同比减少10.6%，二极管及类似半导体器件2023年进口4529.6亿件，同比减少23.8%；金额...

8月7日消息，随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面，经过多年研究攻关，中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提...

7月19日消息，台积电在昨日举办的第2季度财报会议上，抛出了，晶圆代工2.0，概念，进一步将封装、测试、制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业，魏哲家表示台积电3nm和5nm需求强劲，今年AI、智能手机对先进制程需求大，2024年晶圆代工市场将同比增长10%...

集微网消息，近日，在首席科学家杨德仁院士的带领下，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已经成功制备直径2英寸，50.8mm，的氧化镓晶圆，浙大杭州科创中心消息显示，使用新技术路线生长的氧化镓晶圆有...

4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算，英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中，英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格，PatrickGel...

3月22日消息，国际半导体产业协会，SEMI，预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元，注，当前约6732.6亿元人民币，的历史新高降至760亿美元，约5221.2亿元人民币，，2024年将同比增长21%，...

10月4日消息，三星半导体宣布，2024年度三星晶圆代工中国论坛，SFF，将于10月24日在线上举行，本次论坛将分享三星最新的技术突破、IP解决方案以及生态系统合作伙伴关系的进展，以及来自行业专家的见解，注意到，三星电子今年规划了5场三星晶圆代工论坛活动，分别...

感谢网友华南吴彦祖、西窗旧事的线索投递！3月24日消息，据台湾地区，中国时报，今日报道，台积电正在全力提升2nm产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地，高雄厂将于3月31日举行扩产典礼，首批晶圆预计4月底送达新竹宝山，4月1日起，2nm工艺的订单通道将正式开...

硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料，据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到36.64%，是半导体制造最核心的原材料，硅片的供需情况与价格趋势也很大程度反映半导...

感谢网友溯波的线索投递！10月6日消息，据韩媒BusinessKorea报道，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上，预计最快本月新合约便将采用新价格，▲图源韩媒Busine...

8月31日消息，从此前的报道来看，台积电先进制程工艺量产之后的大客户苹果，已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工iPhone15Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBookPro等将搭载的M3芯片，据DigiTimes报道，已预订...

2月8日消息，国际半导体产业协会，SEMI，统计数据显示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高，SEMI表示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，同比2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，当前约937.02亿元人...

感谢网友的线索投递！2月7日消息，据韩媒BusinessKorea报道，在内存半导体行业持续低迷的情况下，全球NAND闪存市场第四大公司西部数据宣布将进一步缩减设备投资和生产，西部数据1月31日在2022年第四季度业绩电话会议上表示，2023财年设备投资总额将...

2月3日消息，据国外媒体报道，业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子，也是全球重要的晶圆代工商，他们的市场份额仅次于台积电，3nm制程工艺还先于台积电量产，此前的7nm、5nm等制程工艺在量产时间上也基本能跟上台积电的节奏，长期为高通、英伟达等厂商代...

2月6日消息，据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸，了解到，有厂商表示，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存，多到满出来，，仍需要时间消化，硅晶圆为台积电...

2月13日消息，据外媒报道，在消费电子产品需求下滑影响下，芯片厂商在去年下半年的出货量也有减少，存储芯片厂商尤为明显，出货量与价格双双下滑，芯片厂商的出货量减少，也就意味着对晶圆等关键部件的需求有减少，外媒最新的报道就显示，受三星电子和SK海力士这两大存储芯片...

2月9日消息，中芯国际发布了2022Q4财报，全年营收突破72亿美元，当前约488.88亿元人民币，公司第四季度营收16.2亿美元，当前约110亿元人民币，，预估16.5亿美元；第四季度净利润3.855亿美元，当前约26.18亿元人民币，，预估3.103亿美元...

早前集邦咨询发布的新报告已经预告闪存芯片的价格会继续上涨，这会导致消费级SSD和企业级SSD的价格都会继续上涨，因此当前购买SSD可能并不是一个好时机，然而有些事情叠加到一起那产生的影响更大，比如台湾早前发生的大地震，这导致晶圆厂停工检修，部分设备受损需要维修...

台积电今年过得非常忙碌，在全球缺芯的大背景下台积电不仅需要进行更多资本支出建设新的晶圆厂还在忙着给各种合约客户开足马力的生产，另一方面台积电3nm工艺研发工作也在如火如荼的进行，现在看起来3nm工艺已经要正式上马了，据电子时报报道，台积电开始3nm工艺的试产，...

3月19日消息今天，集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布了2020年Q1全球晶圆代工厂营收排名Top10，台积电遥遥领先，三星和格芯分列二三名，了解到，营收第一名的台积电的7纳米节点受惠客户预定产能，接单状况稳定，即便出现部分投片调整，后续的订单需求尚能填补缺口，产...

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，根据三星代工的说明，该公司计划在2025年量产SF2节点，对应着2nm工艺，、在2025年完成SF1.4节点，对应着1.4nm工艺，的技术开发，到2027年量产，首先是SF...

行业资讯英特尔称如果没有外部客户需要14A，18A节点，则英特尔会直接停掉这些节点的代工，目前英特尔代工部门正在面临极大的困难，前期的高投资与现在良率不够和订单太少形成鲜明对比，而英特尔似乎也不想再继续投资，查看全文，https，ourl.co，109953英...

1月24日消息，根据市场调查机构公布的最新报告，预估2023年全球芯粒，Chiplet，市场规模为31亿美元，当前约222.27亿元人民币，，而到2033年将增长到1070亿美元，备注，当前约7671.9亿元人民币，，2024，2033年期间的复合年增长率为报...