感谢网友的线索投递！6月20日消息，援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片，消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩...

6月19日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，受中国大陆6.18大促、下半年新款智能手机扎堆发布以及年底销售旺季的预期的影响，部分特定制程晶圆价格补涨、先进制程也酝酿涨价，由于近年来芯片国产化替代的推进，国内晶圆代工厂产能供不应求，部分制程产能无法...

6月20日消息，市场调查机构CounterpointResearch今天发布博文表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024年第1季度全球前五大晶圆设备，WFE，制造商的收入同比下降了9%，注，在前五名中，ASML收入环比分别下降21%、同比下降26%，K...

5月21日消息，据DigiTimes，台积电宣布开始利用其InFO，SoW技术生产特斯拉DojoAI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍，▲图源，特斯拉InFO，SoW，整合型扇出晶圆级系统封装，是，InFO，技术应用于高性能...

10月13日消息，TheLec报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络，BSPDN，的技术来开发2纳米，而该技术其实是上周刚刚由研究员ParkByung，jae在三星SEDEX2022上推出的一种新技术，简单来说，这种方案给出了除制程缩进和3D封装外的另一个...

10月14日消息，当地时间10月11日，SEMI发布报告称，预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mmFab厂产能将以接近10%的复合年增长率，CAGR，增长，达到每月920万片的历史新高，报告指出，对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助...

10月16日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂力积电预计，第四季度业绩恐将持续滑落，因应当前市场变动，今年资本支出将自原定的15亿美元，约108.15亿元人民币，大举调降至8.5亿美元，约61.28亿元人民币，，降幅达43%，了解到，力积电在法人宣讲会上表示，...

10月23日消息，据台湾地区经济日报报道，SEMI最新报告指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%，SEMI表示，上海先进半导体、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌科技、安世半导体和意法半导体等芯片大厂均已宣布8寸晶圆...

12月16日消息，根据国家知识产权局公示的清单，华为公司于12月12日获得一项新技术专利，可提高晶圆对准效率和对准精度，附上专利摘要部分如下，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法，晶圆处理装置包括，其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别...

12月27日消息，集邦咨询近日发布，2023年全球光刻胶市场分析，，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6，9%，不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹，光刻胶，Photoresis...

3月17日消息，华邦电子股份有限公司董事会于三月十六日决议通过12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2，700万元，约合人民币30.13亿元，，内容包括，1.建置及扩充产能之生产设备；2.实验室设备；3.测试设备；4.厂务设施工程，华邦表示...

3月21日消息，自2020年起担任英特尔执行副总裁并负责开发英特尔制造技术的安・凯勒赫，Dr.AnnKelleher，博士计划于今年晚些时候退休，结束其在英特尔长达三十年的职业生涯，图源，英特尔英特尔在一份声明中表示，正如之前宣布的那样，安・凯勒赫博士计划在为...

集微网消息，近年来，受芯片供应短缺以及通讯、汽车电子等产业强劲需求的推动，国内晶圆厂纷纷选择扩产，导致设备需求量攀升，国内设备厂商有望迎来更多机遇，据集微咨询，JWInsights，统计，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万...

当地时间3月10日，据外媒Evertiq报道，由于缺乏合格和有经验的工人以及持续的新冠大流行，台积电的美国工厂正在努力应对工期延误，早在2020年5月，台积电就宣布打算在美国建造和运营一家先进的半导体工厂，该工厂正在亚利桑那州的凤凰城建设，但一直在致力于解决与...

集微网消息，近日，总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目传来了新的项目动态，据丽水经济技术开发区消息，项目当前辅助厂房、CUB，动力站，、FAB，10，100级净化厂房，等均在同步推进，大部分工程建设进度已提前约2周，预计各单体建筑将在5月底全部封顶，丽水中欣晶...

集微网消息，当地时间4月21日，调研机构ICInsights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上，例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的，4.7%到2021年的19.0%不等，该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，...

2月28日消息，日本芯片代工企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家工厂，Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，本十年后期批量生产2纳米芯片，图源Pexels该工厂和正在南部九州岛建设的台积电工...

集微网消息，南亚科今，23，日举行12英寸新厂动工典礼，计划投资3000亿元新台币，目标2025年开始装机量产，南亚科指出，新厂位于新北市泰山南林科学园区，规划分三阶段进行扩建，完成后月产能达4.5万片规模，将推出采用自主研发的10纳米级制程技术生产DRAM芯...

9月30日消息，据国外媒体报道，当前全球半导体领域，尤其是存储芯片领域的状况并不乐观，已有多家机构预计受需求下滑影响，三季度NAND闪存和DRAM的价格将下滑超过10%，外媒在报道中表示，虽然半导体领域正在陷入低迷，但晶圆制造商仍在积极扩大规模，从外媒的报道来...

近日，中国移动启动大规模采购eSIM晶圆，采购的总规模达7000万颗，其中消费级晶圆4000万颗；工业级晶圆3000万颗，据了解，中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年，采购规模为5000万颗，4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元；1...

感谢网友软媒新友1931880的线索投递！3月4日消息，湖北九峰山实验室，JFS，近日官宣，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线，此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化...

9月4日消息，据台媒，电子时报，今天报道，三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年，按照计划，三星原本将在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线，但由于难以获得晶圆代工客户，公司调整了策略，优先发展存储产线，尽管...

12月11日消息根据集邦咨询的消息，第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉，台积电遥遥领先，三星第二，格芯第三，在2019年第四季度的排名中，台积电以大优势领先，其次是三星、格芯、联电、中芯国际，在份额方面，市占率前三名分别为台积电的52.7%、三星的17.8...

3月7日消息，根据市场调查机构CounterpointResearch公布的报告，2023年五大晶圆厂设备，WFE，制造商收入为935亿美元，备注，当前约6732亿元人民币，，同比下降1%，在这五家WFE厂商中，ASML和应用材料公司，AppliedMater...

4月25日消息，据中国台湾地区经济日报报道，集邦咨询TrendForce表示，2022年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能48%，若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成，先进制程16nm，含，以下市占更高达61%，报道称，中国台湾地区2021年半导体产值市场占...

集微网报道没想到历史的馈赠这么快就标注了新的，价格，台积电不止在代工市场上再次力压三星，据韩媒，BusinessKorea，指出，2022年目前为止，台积电在全球代工市占率达到56%，较去年同期的53%继续上升，排名第二的三星则有16%的市占率，但较去年下跌2...